低气孔粘土砖也称为致密粘土砖是在粘土砖的基础上，改变工艺制造而成，该产品各项性能良好，常用于冶金、玻璃、化工等行业的高温窑炉。
 
低气孔粘土砖以焦宝石熟料为主要原料制成，显气孔率在17%以下的粘土砖称为低气孔粘土砖。烧制粘土砖时，上限温度一般控制在1350℃～1380℃，适当提高低气孔粘土砖烧成温度（1420℃），粘土砖收缩略有增加，从而使耐火砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。　由于添加剂的加入，烧制过程中，粘土砖内部形成大量的微气孔。

粘土砖在整体断裂前，内部的微气孔对粘土砖的断裂有阻止和降低作用。作为高温热震条件下使用的铁水罐粘土砖，在使用过程中，其表面裂纹并不会引起断裂，严重的是内部热应力引起的热剥落，当适当降低气孔率，且生成大量微气孔时，在热冲击下，粘土砖内部裂纹长度变短，数量有所增加，裂纹相互交错形成网状的程度增强。因此，粘土砖断裂时需要的断裂能增加，可有效地提高粘土砖的热震稳定性，使粘土砖抗剥落性能以提高，从而使窑炉龄大大提高。

原料：死烧粘土孰料、死烧结合粘土、焦宝石这三种原料，分别破碎成5-3mm，3-1mm,及≤0.088mm配合其他6种添加剂制成六种泥料混炼为颗粒，结合剂、细粉、均匀后，在260T的摩擦压砖上，用标准砖模压制成砖坯打击6-8次，在干燥窑内110°C烘干16h,待砖坯的水分<1%时装如隧道窑烧制。

降低低气孔粘土砖气孔的方法
（1）采用磷酸或磷酸盐或微粉作结合剂，利用结合剂胶粒或微粉填充气孔的作用来降低砖的气孔率；
（2）加入少量含有一定量碱金属氧化物的助烧剂，以达到促进烧结，降低气孔的目的；
（3）另外还有一种较常见的方法是用浸责法来封闭砖的气孔；

低气孔粘土砖广泛用于玻璃窑、高炉、干熄焦装置、混铁炉等。